美國時間12月23日，美貿易代表辦公室宣布針對中國芯片產業(yè)相關政策發(fā)起301調查。

在特朗普即將重返白宮之際，美國總統(tǒng)拜登在不到一個月的時間內，再次對中國半導體產業(yè)采取嚴厲措施。

據(jù)悉，此次針對中國成熟芯片的“301條款”調查是在當選總統(tǒng)唐納德·特朗普就職前四周，由拜登政府正式啟動的。該調查計劃于2025年1月轉交給特朗普政府，以便完成相關程序。這一決策可能為特朗普提供了一個現(xiàn)成的工具，來實施他之前所威脅的、高達60%的中國進口產品關稅。

值得注意的是，即將卸任的總統(tǒng)拜登已經對中國半導體產品實施了50%的關稅，該政策將于新年伊始，即1月1日正式生效。此外，拜登政府還加強了對中國先進人工智能芯片、存儲芯片以及芯片制造設備的出口管制，并最近將對中國晶片和多晶硅的關稅上調至50%。

美國貿易代表辦公室負責此次新調查，并表示此舉旨在保護美國和其他依賴市場機制的芯片生產商的利益，使他們免受中國國內芯片產能大幅擴張的沖擊。所謂“傳統(tǒng)”芯片，通常指的是采用較老但技術相對成熟的制造工藝生產的芯片，這類芯片因其可靠性和成本效益而廣受大眾市場歡迎。它們并不包括那些用于高端人工智能應用的先進芯片或復雜的微處理器。

此次貿易調查無疑進一步加劇了中美在半導體領域的緊張關系，同時也為全球半導體供應鏈帶來了更多的不確定性和挑戰(zhàn)。